從電子產品的出現到現在，是經過每一個嚴謹的創新過程才有了現在的電子產品，在性能上是越來越好，在形狀上是越來越小，越來越輕。然而，隨著這些精密電子技術的出現，PCB 電路板中的布線結構越來越複雜。以往的雙面板有很大的空間限制，所以 PCB 板也遵循所有電子產品的要求創新，從原來的單面板到雙面板，multilayer pcb fabrication重新出現的多層板經曆了技術和空間的演變。那么，為什么 PCB 要走多層路線呢?

多層電路板只有兩層以上才能稱為多層電路板。我之前分析過什么是雙面電路板，那么多層板就是兩層以上，比如四層、六層、八層等等。當然，有些設計是三層或五層電路，也稱為多層PCB電路板。比兩層板的導電布線圖大，各層之間用絕緣基板隔開。在印刷每層布線之後，通過壓制將每層布線重疊。之後鑽孔，通過過孔實現各層線路之間的導通。

線路分析可以分布在多層裏面布線，從而我們可以根據設計一個較為精密的產品。或者體積較小的產品信息都可以通過多層板來實現。比如：手機線路板、微型投影儀、錄音筆等體積較小的產品。另外多層結構可以不斷加大研究設計的靈活性，可以得到更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及對於一些相關信號頻率能夠更好的輸出等。

面對裝配密度高、體積小、重量輕的要求，使用大多數原有的雙面 PCB 板已不能滿足電子設備輕型化和小型化的要求，在布線精度方面也不能滿足要求，因此需要采用多層 PCB 板，這樣可以增加布線層數，從而增加設計的靈活性。此外，多層電路板可以形成具有一定阻抗的電路，可以形成高速傳輸電路。

交替的導電圖案層和絕緣材料被層壓到多層PCB電路板中。一般工藝流程如下:先蝕刻內板圖案，黑化後按預定設計加入預浸料進行層壓，然後在背面和背面加銅箔進行層壓;另一方面，雙面不需要這些步驟，可以直接取料、切料開始工藝生產。

多層電路板(MLB)是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的必然產物。隨著電子技術的不斷發展，特別是廣泛和超大規模集成電路的應用，多層印刷電路正朝著高密度、高精度和高層數字化的方向迅速發展，為了滿足市場需求，人們提出了一些技術，如微線、小孔滲透、盲孔埋孔和高板厚徑比等。隨著封裝密度的增加、分離元件尺寸的減小和微電子學的迅速發展，電子設備正朝著減少體積和降低質量的方向發展。由於可用空間的限制，無法提高單面和雙面印制電路板的組裝密度。

所以要考慮使用比雙面板更多層數的印刷電路。這就為多層電路板的出現創造了條件。